【投资机会】 通信设备行业动态研究：光模块／先进封装高景气 新

【投资机会】 通信设备行业动态研究：光模块／先进封装高景气 新益昌等国产公...

投资要点:

【震撼发布】

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在AI 算力需求提升与摩尔定律放缓的背景下，芯片性能提升转向系统级集成，正在重塑全球半导体封装后道设备的产业格局。半导体封装设备属于半导体制造的后道环节，其中，先进封装与传统封装构成了IC 封装设备内部的两个基本层，先进封装向混合键合与TCB 迁移；传统封装在AI 服务器、汽车、新能源驱动下维持庞大的需求基础。此外，光模块设备与半导体封装设备底层技术同源，以高精度贴装、视觉对准、精密运动控制等为共同技术底座，光模块设备正加速向硅光/CPO 微组装延伸；新型显示设备则在Mini LED 放量与Micro LED 巨量转移中寻求增量，后者与CPO/硅光封装技术同源。全球高端市场虽仍由Besi、ASMPT 等海外巨头生态主导，但以新益昌为代表的国产龙头正凭借底层技术积淀，加速从传统后道向先进封装领域拓展。
光模块设备：带宽升级驱动互连变革，硅光/CPO 微组装打开全新空间AI 集群网络架构和高速互连升级，正在推动部分光模块设备从常规模块级自动化装配，向光引擎集成、光学耦合、散热管理、性能与可靠性测试方向升级。随着800G、1.6T 及更高速率互连产品推进，相关设备需求不仅来自光模块出货量增长，也来自光引擎集成复杂度、耦合精度和测试复杂度提升。据NVIDIA 官网，Vera Rubin Ultra NVL576 由8 个MGX NVL 机架组成，形成576 GPU NVLink 域，并使用铜互连与直接光互连，说明光互连正向封装级/系统级延伸。
短期需求仍由高速光收发器升级驱动，中长期绑定CPO 与硅光光引擎的商用化部署节奏。从全球来看，近期全球设备需求的主力仍有望由常规形态的800G/1.6T 光模块大规模扩产与升级驱动；2028-2029 年后，随着CPO 架构规模落地、硅光光引擎实现规模化集成，设备采购结构有望改变。典型硅光光引擎融合了复杂的PIC（光芯片）与EIC（电芯片），预计将直接为混合键合设备创造出全新的、具备成长弹性的市场空间。
据弗若斯文特数沙据利（引自猎奇智能招股说明书），2024 年全球高速率光模块封测设备市场规模约51.8 亿元，2029 年有望突破101.6 亿元，　　对应复合增长率约14%。
全球领先设备平台Besi 与ASMPT 将Photonics/CPO 定位为先进封装技术能力的关键外延方向，并在硅光/CPO 主动耦合、亚微米级光子Die/Lens Attach 及全球头部客户验证方面领先。以中际旭创、新易盛等为代表的国内企业，在全球光通信和光器件领域占据龙头市场地位，是设备厂商需要攻克的“准入生态圈”，为国产供应商带来了良好的发展机遇，已经涌现出猎奇智能、镭神技术、罗博特科等本土厂商。
根据新益昌2025 年度报告披露，公司在高速精准运动控制和AI 视觉对准等底层技术上已有深厚积累，在理论和工艺上具备向光模块设备迁移的坚实底层能力基础。
先进封装设备：从“后道贴装”跃升为定义“系统级互连性能”的关键设备先进封装设备已成为摩尔定律放缓后延续算力系统演进的核心支柱。在传统制程微缩逼近物理与经济极限的背景下，先进算力系统将性能提升路径从单芯片制程推进转向2.5D/3D、Chiplet、HBM、硅光/CPO 等系统级集成。华为发表的韬(τ)定律指出，通过逻辑折叠等创新技术可有效压缩信号传播时延并提升晶体管密度，标志着系统级集成进入新阶段。
因此，设备端的控制点正由传统的常规固晶、焊线、塑封等后段工序，向混合键合、TCB、晶圆级贴装等领域迁移。据Yole 数据，全球先进封装加工市场规模有望从2024 年的450 亿美元攀升至2030 年的800 亿美元，复合年增长率（CAGR）约9.4%；其中2.5D/3D 封装环节，预计2023至2029 年CAGR 以约37%增速领跑行业。
GPU 需求提升，是先进封装设备景气的核心驱动。存储侧，HBM 向更高堆叠演进，推动TCB、混合键合及高精度Die Attach 设备需求提升；逻辑侧，GPU、AI ASIC 及Chiplet 架构提升多芯片集成复杂度，带动贴装、键合、量测和良率控制设备升级；互连侧，CPO 与硅光将光引擎、PIC/EIC集成和光学耦合纳入封装体系，打开光子封装及光电测试设备增量空间。
根据SEMI 预测，全球半导体制造后道设备中组装与封装设备2025 年销售额约60 亿美元，2026/2027 年预计分别增长9.2%和6.9%，据此测算2027 年销售额约70 亿美元。在组装与封装设备内部，与AI/HBM 最直接相关、增速最快的是先进封装键合设备。据Yole 数据，全球后道设备市场在2030 年有望突破90 亿美元（2025-2030 年CAGR 接近6%），其中TCB 设备从2025 年约5.4 亿美元增至2030 年约9.4 亿美元（CAGR11.6%）、混合键合设备从约1.5 亿美元增至约3.97 亿美元（CAGR21.1%），二者合计2030 年市场规模约13 亿美元，是后道设备中弹性较　　大的核心增量。
Besi 与ASMPT 在高端先进封装设备领域拥有较高的行业壁垒，形成生态绑定。Besi 在混合键合和高精度Die Attach 等领域长期占据领先地位，2025 年实现营业收入5.913 亿欧元，毛利率高达63.3%；其混合键合系统累计订单已超过150 套，覆盖全球18 家核心客户，新一代Hybrid 原型系统贴装精度已推进至50nm。据Besi 2025 年年报，其约70%的设备收入由先进封装驱动， 约60% 来自小于7 微米精度的高端DiePlacement，约50%订单直接与AI 算力相关。相较之下，ASMPT 则呈现出更宽的产品线覆盖和工艺外延优势，2025 年其半导体解决方案（SEMI）分部收入达到73.805 亿港元，同比大幅提升21.8%，主要得益于AI 相关先进逻辑芯片客户的TCB 订单增长。ASMPT 在HBM4 12H阶段已顺利取得多家一线厂家订单，且其混合键合工具已获得客户量产验收。两家龙头的竞争壁垒不仅体现在单机参数上，更体现在与全球知名晶圆厂及封测巨头的底层工艺绑定和全套软件控制能力。此外，K&S、DISCO 等厂商在特定工序如引线键合、精密切割与研磨领域亦维持较大优势。
以新益昌为代表的国内企业，在高端Die Bond 与Flip Chip 技术领域实现关键突破，并尝试向先进封装场景延伸。新益昌HAD8212 advanced适用于NAND、DRAM、GPU、CPU、CoWoS、HBM 等产品封装，支持12 英寸晶圆，满足2.5D/3D 叠晶工艺要求，位置精度±3μm，角度± 0.1 ° ， Die Thickness 可达50 μ m ， 与Besi Datacon 2200 evoadvanced 基本处于同一精度量级。新益昌HAD812FC 适用于Flip Chip封装，位置精度±5μm，角度±0.3°，与Besi 8800 FC QUANTUMadvanced 基本处于同一精度量级（根据双方公开技术参数对比）。需要注意的是，Besi 同时披露UPH、Uptime、Yield 及工艺软件能力等量产参数，新益昌相关产品量产参数和头部客户验证仍需持续跟踪。
半导体封装设备：功率/分立与主流IC 封装构成传统后道设备基本盘，AI 算力带来发展新动能传统后道封装设备仍是A&P 设备市场的主要组成部分，主要服务功率/分立器件、模拟及主流IC 等成熟封装需求。其竞争重点不在单纯追求贴装高精度，而在于设备效率、稳定性、成本控制、可靠性和多品类适配能力，尤其在功率半导体场景中，固晶、焊线、塑封、分选和测试等环节仍是影响产品良率和交付效率的关键工序。
算力基础设施电源管理升级与新能源产业放量，正在推动传统后道设备向高稳定性、定制化自动化方向升级。据ASMPT 2025Q2 经营情况公告，AI 数据中心电源管理需求带动其SEMI 焊线机、固晶机及SMT 贴片设备等传统封装业务，SEMI 受益于OSAT 利用率提升，拉动wire bonder 与　　die bonder 需求；在中国市场，2025 年ASMPT 传统封装业务在SEMI与SMT 合计口径实现约18%同比收入增长。
半导体后道设备市场规模依然有望维持稳健的增长态势。SEMI 预计2025年A&P 设备约60 亿美元，2026/2027 年有望保持增长，其中相当部分仍服务于主流IC、功率/分立器件、模拟芯片和成熟制程封装线。从下游产值看，据Besi 2025 年年报，全球传统封装加工收入预计将从2025 年的556 亿美元稳步增至2030 年的698 亿美元（CAGR 约4.7%），印证在汽车电子、工业控制、高性能电源管理、光伏储能及大宗消费电子等成熟制程领域，传统封装作为大规模制造基础设施的地位稳固。
海外厂商建立起全工序覆盖链条，国内企业则以“固晶”为基础加速向全栈自动化延伸。全球传统后道设备市场目前仍由海外成熟体系主导，ASMPT 在传统IC/分立器件封装、倒装与引线键合领域拥有完整的产品线，K&S 则在焊线设备领域构筑了较高的行业壁垒。国内企业的替代路径呈现出“局部突破、协同联动”的特点，新益昌正在从单一固晶设备向“固晶+焊线+测试包装”的协同进化，HAD816、HAD810、K580、K940-P、XYC2220S 等覆盖固晶、焊线、测试分选等环节，其半导体封装设备已广泛服务于汽车电子、存储、模拟芯片及分立器件等领域，客户群包括华为、长电科技、华天科技、通富微电、固锝电子、扬杰科技等行业核心企业，表明本土龙头在传统后道领域的国产替代已具备扎实的客户基础和产品化积淀。

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新型显示设备：Mini LED 短期确定性释放，Micro LED 聚焦良率闭环与玻璃基技术突破
新型显示设备围绕应用落地、量产良率和成本闭环展开。Mini LED 已在车载显示、高端直显、大尺寸电视背光等场景形成较明确设备需求，设备重点在高UPH 固晶、整线混BIN、焊接、检测和返修；Micro LED 中长期空间较大，但商业化仍受巨量转移效率、综合键合良率、单颗芯片修复成本和供应链成本制约。
据洛图科技（RUNTO）预计，2028 年Mini LED 的全球市场规模将超过30 亿美元，达到33 亿美元，从2024 年到2028 年的复合增长率约为40%。另据高工产研LED 研究所（GGII）预计，Micro LED 市场规模将超过35 亿美元，2027 年全球Micro LED 市场规模有望突破100 亿美元大关。
以ASMPT 为代表的国际高端显示封装设备巨头，已在新型显示的前沿阵地确立了先发优势。ASMPT 针对Micro LED 正式推出了AD300Pro巨量转移/键合设备以及LT300Pro 激光转移系统。AD300Pro 可一次键合最高30 万颗Micro LED，LT300Pro 可实现9000 颗/秒转移并具备修　　补能力；根据ASMPT 官网显示，ASMPT AD300Pro 已量产并向全球客户出货。
新益昌在Mini LED 固晶领域确立了龙头地位，其新型显示客户全面覆盖了京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等国内核心面板与直显巨头，并成功打入三星、亿光电子等全球顶级大厂供应链。在产品与参数层面，其明星产品HAD8606 系列Mini LED 固晶机采用创新的六邦头高效固晶架构，融合飞拍视觉、二次补偿、整线混BIN 等能力，实现±15μm 精度、270K/H 产能和99.999%良率。上述大规模量产参数及客户覆盖度，构成了新益昌从传统LED 封装设备向高阶新型显示高端装备升级的基础。
玻璃基Micro LED：与辰显光电的战略协同标志着新益昌切入下一代巨量转移核心工艺。玻璃基Micro LED 技术因其优异的平整度与大面积微结构适配性，被普遍视为Micro LED 走向大屏幕与高阶车载显示的关键路径。新益昌与玻璃基Micro LED 领军企业辰显光电正式签署了战略合作框架协议，双方聚焦于玻璃基Micro LED 芯片巨量转移这一核心的工艺瓶颈展开深度协同。根据上证报中国证券网报道，新益昌首批TFT 玻璃基Micro LED 关键转移设备已交付。
值得注意的是，Micro LED 巨量转移与CPO 和硅光封装均依赖高精度贴装、视觉对准、精密运动控制等底层能力。掌握Micro LED 巨量转移技术后，具备向硅光、CPO 封装等多场景延展的基础，业界亦在探索以Micro LED 作为共封装光源、服务短距高带宽互连的“Micro LED CPO”路线。
新益昌是本土封装装备优质标的，处于向先进封装突围的拐点新益昌是国内高端智能制造装备厂商，主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供智能制造装备及解决方案，已成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
业绩有望迎来拐点。2026Q1 营收2.52 亿元（同比+11.13%）、利润总额同比+91.00%、扣非归母净利润0.19 亿元（同比+69.34%），毛利率回升至约38.9%（去年同期约33.2%），公司明确归因于“收入增加+毛利率提高”。关键在于：在Q1 计提了约1221 万元信用减值损失+1788 万元资产减值损失（合计约3009 万元）的背景下，扣非归母净利润仍同比高增，说明公司经营质量明显提高。公司有望从传统LED 设备商向先进封装+半导体封装+新型显示等平台设备商升级，对标Besi、ASMPT　　等国际先进封装龙头企业，公司成长空间广阔。
半导体封装固晶主业基本盘。直接对接AI 算力封装国产化，固晶机是收入支柱（2025 年5.35 亿元，占主营收入约74%，毛利率29.64%）。
HAD8 系列产品已覆盖NAND、DRAM、GPU、CPU、CoWoS、HBM等先进封装场景以及TO、MOSFET、SMA、SMB、SMC、SOD、GBU等传统封装市场；客户包括华为、长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、苏州固锝等国内龙头企业，并加强与英飞凌等海外客户合作。
在AI 推动先进封装扩产、传统封装国产替代以及中国企业以技术突破和成本优势加速融入全球供应链、参与国际竞争的主线上，公司是固晶设备里少有的具备核心零部件自研自产能力的标的。
新型显示设备加快落地。2025 年12 月，新益昌与辰显光电签订玻璃基Micro LED 战略合作框架协议，聚焦芯片巨量转移工艺环节；2026 年公司固晶设备先后中标苏州华星高清Mini LED COB 技改、京东方晶芯Mini/Micro LED COB 显示产品扩产两个项目，标志着公司新型显示业务从“能力背书”走到“订单背书”。
具备切入光通信设备赛道的基础。子公司开玖自动化的K940-P 全自动多维引线焊线机已用于半导体激光二极管封装及光通信等领域，已获市场重复性订单与客户高度认可，客户基础扎实。公司的高精度运动控制、机器视觉对准与精密贴装能力与开玖的焊线工艺积累形成协同，具备从光模块焊线向光模块固晶、光纤/透镜耦合等高价值设备延伸的技术基础。
公司积极扩充产能、储备交付能力。公司构建深圳研发中心与中山制造基地的智造能力梯度部署，2018 年在翠亨新区马鞍岛建设建筑面积超过7 万平方米的中山园区一期并于2022 年投产，后续高端智能装备制造基地项目总投资约6 亿元，拟建面积约14.94 万平方米，预计于2026 年7月达到预定可使用状态。
行业评级及投资策略：鉴于AI 算力需求持续旺盛、摩尔定律放缓背景下先进封装已成为提升系统性能的核心路径，叠加国产替代在后道设备领域的加速渗透，我们首次覆盖并给予半导体封装设备行业“推荐”评级。
重点关注个股：ASMPT（0522.HK）、Besi（BESI.AS）和新益昌（688383.SH）。
风险提示：各公司并不具备完全可比性、对标的相关资料和数据仅供参术考迭、代技与量产导入不及预期风险、AI 产业发展波动与算力需求不及预期风险、市场竞争加剧与国产替代不及预期风险、供应链与关键零部件风险、地缘政治与国际贸易摩擦风险。

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