【投资机会】 半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显 自

【投资机会】 半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显 自主可控产业...

4月以来费城半导体指数持续上涨，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI 产业链景气度持续提升。存储行业供需缺口将延续至2027 年，国内模组公司进入利润放量期。全球CPU 市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。建议关注受益于供需紧张的存储、需求持续向好的算力及代工、扩产周期的设备材料等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

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4 月A 股半导体指数跑输费城半导体指数，跑赢中国台湾半导体指数。半导体（SW）行业指数28.46%，电子（SW）行业指数26.79%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数38.42%/25.30%。
行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。
1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设是亮点。手机：
26Q1 全球出货量同比-4.1%，IDC/counterpoint 预计2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌AI手机新品迭代。PC：26Q1 全球PC 出货量同比+2.5%，增长势头回落，IDC预计26 年全球PC 出货量下滑11.3%；关注26-27 年AI PC 升级周期启动。
可穿戴：26Q1 全球AI 眼镜出货同比高增143%，预计26 年全球AI 眼镜销量达1600 万台；持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新，例如OpenAI新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：26Q1 CSPs 需求推升服务器DRAM采购，短期供给仍紧缩，26M4 信骅营收12.8 亿新台币，同比+82%/环比+4%。
汽车：1-4 月国内乘用车销量同比下滑，预计终端市场需求增长乏力、政策边际效应递减、新能源购置税补贴调整等因素将致26 全年销量承压，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。
2、库存端：功率MCU 及模拟DOI 环比下降，库存周转加快。26Q1 国内手机链芯片厂商平均库存显著降低，DOI 达175 天。海外模拟与功率器件厂商去库存成效显著，指引库存周转加快、去库存趋势延续。TI 26Q1 库存46.95亿美元、环比-1.09 亿美元，DOI 218 天/环比-6 天，将向150-250 天区间的下限靠近；英飞凌26Q1 DOI 从183 天环比下降至175 天，目标2026 财年末降至150 天左右，对未来两个季度的自由现金流产生正向贡献；PI 26Q1库存环比减少400 万美元，库存周转天数下降21 天至292 天，目标为降至200 天以下；ST 26Q1 库存为31.73 亿美元，环比-0.37 亿，库存周转天数为140 天，分销渠道库存已恢复正常。
3、供给端：2026 年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，三星、美光、SK 海力士均加码资本开支，聚焦先进工艺与产能建设，以应对AI 驱动的存储需求增长及供应紧张。①三星2026年计划显著增加资本开支，重点用于提前储备工厂与洁净室空间、加速DRAM1c 纳米及NAND V9 先进工艺产能建设、扩建下一代半导体研发中心NRD-K，以应对AI 相关长期需求增长；②美光FY2026 财年资本支出上修至250 亿美元，主要来自洁净室设施相关资本开支，预计FY27 资本开支将大幅上调，其中建筑相关资本开支同比将增加超100 亿美元，设备支出预计也将同比增长；③SK 海力士2026 年资本支出预计较2025 年显著增加，主要用于产能扩张、基础设施建设、提前扩大M15X 产能及加速1c nm DRAM 与321 层NAND技术迁移，预计资本支出占营收比重约35%。预计2026 年DRAM 和NAND资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计2026 年DRAM 资本支出增长14%，三大原厂面向1c 制程及HBM4 扩张。②预计2026 年NAND 资　　本支出增长5%，主要系铠侠BiCS9/BiCS8 研发量产及美光G9 和eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM 及NAND 位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；台积电2026 年全年资本预算预计介于520-560 亿美元的区间上限，其中约70%-80%用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。
4、价格端：当前现货价扰动不该存储长期景气度，二季度合约价仍大幅上涨。
现货价方面，DDR4 16Gb 月环比回调较大、NAND 现货价过去一个月累计跌幅达30-40%，主因前期涨幅过高致买方承接意愿低迷，叠加部分贸易商资金周转压力下降价变现。但合约价上行趋势不变，据TrendForce 预计26Q2 传统DRAM 合约价环比+58-63%、NAND 合约价环比+70-75%，NAND 涨幅领先主要受AI/数据中心需求持续旺盛、原厂供给优先满足高价值品类及CSP主动签署LTA 锁量等因素驱动；现货短期调整系阶段性扰动，并不代表存储器价格趋势逆转。
5、销售端：本轮半导体周期从23M2 开始环比持续复苏，主要系AI 需求持续旺盛拉动，26M3 全球半导体销售额99.52 亿美元，同比+79%/环比+12%。
2025 年全球半导体销售额7956 亿美元，同比+26.2%，预计2026 年全球销售额9754 亿美元，同比+26.3%。中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内AI 链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。
产业链跟踪：存储及AI 新品需求旺盛，设备受益晶圆厂厂扩产周期。
1、设计/IDM：AI 带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。
1）处理器：国际巨头看好服务器CPU 需求，国产算力芯片营收持续高增长。
英特尔预计26 全年服务器CPU 出货双位数增长，并且动能延续至2027 年，AMD 上调2030 年服务器CPU TAM 至1200 亿美元，上修CAGR 至35%。
国内算力公司方面，国内主流GPU 公司均实现26Q1 营收同比大两位数或以上的增长，海光/寒武纪/摩尔线程/沐曦股份/芯原股份26Q1 营收同比+68%/+160%/+155%/+75%/+114%，显示出国产算力芯片目前整体非常良好的需求趋势。摩尔线程公告6.6 亿元重大合同，芯原股份4 月末最新新签订单金额已提升至82 亿元。

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2）SoC 和MCU：光模块领域逐步拉动MCU 需求，SoC 业绩表现分化。MCU方面，光模块逐步拉动MCU 需求，国民技术等公司已发布面向光模块领域的MCU 产品。SoC 方面，国内SoC 公司26Q1 表现分化，部分厂商受益于芯片量产、产品售价上调及涨价预期下的提前备货，如瑞芯微、全志科技、晶晨股份等；但终端消费电子景气度下降、国补退坡仍对部分厂商等的业绩形成压制。目前各SoC 厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地趋势下的长线发展空间。

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3）存储：全球存储公司业绩能见度逐步提高，国内模组公司进入利润放量期。
海外原厂，三星、海力士、南亚科、闪迪26Q1 营收与利润再创历史纪录，各家毛利率普遍达到70%以上，行业景气度有望延续至2027 年。需求端，AI 推理与CSP 扩张共同驱动存储需求结构性增长，2026 年全球九大CSP 合计资本开支预计达约8300 亿美元，同比+79%，KV Cache 扩容推动存储层级系统化，AI 推理瓶颈逐渐从纯算力架构转向内存层级架构。供给端，海外三大原厂2026 年资本开支均同比大幅增长，美光FY26 Capex 上调至超250亿美元、重点投向洁净室及HBM/DRAM 相关领域，HBM4、SOCAMM2 等新品陆续量产。国内方面，江波龙、德明利、佰维存储三家模组厂26Q1 营收与归母净利润均高增创历史新高，三家平均单月利润约10 亿元，并与多家原厂签订LTA 锁定供应链资源。利基型厂商Q1 业绩持续高增，随着海外大厂逐步退出2D NAND 及利基DRAM 市场，国内厂商有望持续抢占份额、实现业绩进一步释放；中国台湾模组厂（群联、创见、威刚、十铨）与利基厂　　（华邦、旺宏、晶豪科、钰创）3/4 月单月营收普遍创历史新高，普遍判断缺货将延续至2027 年。
4）模拟：国际大厂模拟受AI 拉动显著，服务器/光模块/通信等领域需求复苏显著。TI/MPS/PI 分别预计26Q2 营收环比+8%/+12%/+9%，TI 表示下半年价格很可能会上涨，数据中心板块同比增长约90%，环比增长超25%。国内模拟公司大部分步入复苏通道，AI 服务器多次电源、光模块等需求爆发领域的提升预计在今年对诸多公司将会有大幅度拉动，通信等领域模拟芯片需求复苏，消费类模拟芯片需要关注26Q2 及之后的客户拉货情况，风光储类模拟芯片在26Q1 需求良好。圣邦/思瑞浦/帝奥微等公司已经面向光模块领域的国内外头部客户大量出货，纳芯微/杰华特/晶丰明源/南芯/芯朋微等公司已经推出数据中心多次电源模拟芯片和DrMOS 等产品。
5）射频：行业竞争持续激烈，关注国内龙头新品进展及新领域拓展情况。国内市场仍较竞争激烈，终端手机市场需求承压，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代，关注大厂在光通信、商业航天、Al 端侧等新兴领域的产品技术拓展。卓胜微26Q1 业绩延续承压态势，主要系芯卓产线折旧、市场竞争激烈等因素所致，但公司工艺进展顺利并按规划节点积极推进，光模块等新领域有望实现业务拓展。唯捷创芯一季度表现同环比大幅下滑，主要受行业季节性淡季特征、去年同期国补政策带来的高基数效应，以及存储芯片涨价压制手机终端需求、厂商备货节奏放缓影响。
6）CIS：下游市场景气分化，关注国产替代及新兴市场新机遇。国内CIS 龙头厂商下游景气分化，手机业务短期承压，汽车业务受益于智驾渗透和技术升级趋势，业绩普遍处于持续上升通道；全景相机、AI 眼镜等新兴市场需求景气。目前存储对中低端消费电子需求的冲击、对先进制程和封装产能的潜在挤压仍在，思特威、豪威集团等国产厂商正积极与国内代工厂合作以推进供应链本土化；思特威亦发布涨价函以优化成本结构、强化供应韧性。关注成本上涨趋势下的国产替代深化和新兴场景拓展机遇，如思特威未来将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片、Micro LED 光互连、物理互连等关联业务，与CIS 业务形成协同效应。
7）功率半导体：国际大厂AI 功率拉动显著，国内功率公司逐步迎来复苏。
英飞凌/安森美/ST 预计26Q2 营收分别环比+8%/+12%/+5%，英飞凌上修2026 年营收指引至超过160 亿欧元，表示垂直供电模块和SST 等出现将会进一步提升AI 领域价值量，安森美数据中心营收26Q1 环比增长了30%以上。
国内功率半导体公司26Q1 涨价情况较多，汽车电子、AI 电源等领域需求相对旺盛，燕东微/扬杰科技/捷捷微电等公司26Q1 营收同比增速相对较高，燕东微是国内少数具备硅光代工能力的企业，华润微/芯联集成/士兰微/新洁能等公司已经布局全部或部分服务器一二三次电源产品矩阵。
2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。全球先进制程需求依旧旺盛，同时成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯/华虹当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速；存储CBA 架构有望增加二线代工厂订单，持续关注边际变化。
3、封测：26 年全年业绩增长展望乐观，海内外大厂持续加大资本开支扩产先进封测产能。海外大厂，日月光上调2026 年资本开支（厂房新增9 亿新台币、设备新增6 亿美元），绝大部分投向LEAP 先进封装业务，相关设备预计Q4陆续到位以支撑2027 年封测产能放量，公司预计2027 年营收增速将高于2026 年；安靠维持2026 全年乐观展望，26Q1 所有终端市场均实现营收增长，多个HDFO 项目已落地，最新数据中心CPU 封装项目预计Q2 启动产能爬坡，韩国厂区有望于下半年实现大规模量产。国内方面，多家公司延续高景气并加大资本开支布局先进封装：长电科技一季度产能利用率超80%、订单饱满，2026 年资本开支约100 亿元、主要用于研发与先进封装扩产，CPO相关EIC+PIC 堆叠技术已完成储备；通富微电26Q1 营收74.82 亿元，同比+22.8%/环比-4.14%，归母净利润3.29 亿元，同比+224.55%/环比-8.14%，　　2026 年营收目标323 亿元，同比+15.68%，Capex 约91 亿元；华天科技通过收购华羿微拓展功率器件封装业务，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO 及汽车电子等重点市场；甬矽电子2026 年Capex 规划约40 亿元，2.5D 封装产线已完成通线、相关产品正在客户送样验证；颀中科技、伟测科技亦稳步推进产能与产线扩张。整体来看，在AI 算力驱动下先进封装需求持续旺盛，封测行业景气度有望延续至2027 年。
4、设备&材料&零部件：26-27 年预计有望受益于国内存储扩产，同时国产率有望提升，随着工艺升级设备材料用量持续增加，关注卡位良好及份额较高的存储设备材料。1）设备端：全球半导体设备市场景气度持续上行，关注卡位良好的设备公司。SEMI 预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029 年，其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM 与HBM 以及NAND。2025中国大陆半导体设备市场销售额达493.1 亿美元，同比略有降低。海外头部设备厂在先进逻辑与存储方面的在手订单强劲。展望2026 年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将迎来大规模提升阶段，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。2）零部件：国内零部件厂商产品持续拓展。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，订单及收入有望快速增长。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；真空产品、陶瓷加热器等核心部件已取得量产突破。3）材料：业绩伴随整体稼动率情况，持续关注产能扩张及拓品进展速度。半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期，氦气、湿化学品等价格有所上涨；国内靶材、光刻胶、CMP 等对日替代环节份额有望快速提升；部分材料板块供需存在一定缺口，随着产能突破瓶颈收入利润有望增长，中期材料公司品类有望横向扩张，板块中长期规模持续增加。
5、EDA/IP：芯原股份在手订单已超50 亿元，AI 算力相关订单占比超73%。
投资建议：4 月以来费城半导体指数持续上涨，2026 年全球CSP 合计资本开支预计约8300 亿美元，带动AI 产业链景气度持续提升。存储行业供需缺口将延续至2027 年，国内模组公司进入利润放量期，持续看好存储公司表现。
全球CPU 市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求，看好CPU、先进制程等国产算力链。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升，看好自主可控板块表现。
1） 设备&材料&零部件：我们预计2026 年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提速，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等，以及国产化率较低的中科飞测、长川科技、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；③材料：国产化率持续突破的标的如江丰电子、艾森股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、德邦科技、广钢气体等；
2） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；
3） 制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公司，潜在受益于存储新工艺的晶合集成、华润微、燕东微，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；
4） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和　　芯片厂商25Q4 业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、开普云等；5） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于端侧AI 落地、下游需求景气，同时新品迭代和量产进度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯科技等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等；6） 功率半导体：长期关注功率在AI 数据中心领域中的应用如英诺赛科等，关注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。
7） 模拟芯片：建议关注2025 年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；8） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰?科技、中颖电子、钜泉科技、国芯科技等；9） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；10）EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于ASIC 行业趋势的芯原股份等；风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

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