【投资机会】 半导体行业深度跟踪：存储现货价格高位趋稳 设备材

【投资机会】 半导体行业深度跟踪：存储现货价格高位趋稳 设备材料等业绩趋势...

26 年AI 终端创新与算力建设持续推进，驱动全球晶圆厂资本开支持续增长，展望26-27 年国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，设备国产化率迎来从1到N 提升阶段；国产算力需求持续高增，海光及沐曦26Q1 彰显高增长态势；26Q1 存储合约价延续高增，大厂26 年盈利预期乐观，结构性紧缺机会凸显；消费及车规等市场温和复苏，各类SoC 厂商持续发力端侧AI 落地。建议关注受益于供需紧张的存储、扩产周期的设备材料、需求持续向好的算力及代工等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

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3 月A 股半导体指数跑输费城半导体指数及中国台湾半导体指数。半导体（SW）行业指数-14.87%，电子（SW）行业指数-13.51%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-6.30%/-12.96%。
行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。
1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设是亮点。手机：
counterpoint 预计2026 年全球手机销量将同比-12.4%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌AI 手机新品迭代。PC：25Q4 全球出货量同比+9.6%，符合预期，26 年有存储压力，26-27 年AI PC 升级周期望启动。可穿戴：25Q4 全球AI 眼镜出货同比高增525%，预计26 年全球AI 眼镜销量达1600 万台；持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新，例如OpenAI 新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：26Q1 CSPs 需求推升服务器DRAM采购，短期供给仍紧缩，26M3 信骅营收10.1 亿新台币，同比+34%/环比持平。汽车：年初行业进入季节性调整期，26M1 国内汽车产销量环比回落。传统燃油车与新能源车表现分化，新能源板块受春节假期及补贴退坡预期影响，短期需求有所走弱。
2、库存端：功率MCU 及模拟DOI 环比下降，库存调整基本完成。25Q4 海外手机链芯片大厂平均库存环比上升但DOI 环比下降；PC 链芯片厂商25Q4库存及DOI 环比增长。TI 与NXP 库存备货支撑业务需求或增长，ST 与安森美实现去库存且优化成效显著，均与业务战略或市场需求相匹配。
3、供给端：2026 年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，预计2026 年DRAM 和NAND 资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计2026 年DRAM 资本支出增长14%，三大原厂面向1c 制程及HBM4 扩张。②预计2026 年NAND 资本支出增长5%，主要系铠侠BiCS9/BiCS8 研发量产及美光G9 和eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM 及NAND 位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。
4、价格端：26Q2 DRAM 和NAND 合约价预计环比持续上涨，NAND 涨幅将超过DRAM 达70-75%。DXI 指数近期涨势放缓。现货价方面，3 月DRAM出现回调，目前供需紧缺仍较高，预计不影响后续价格走势。NAND 价格近期涨势强劲，数据中心对NAND 需求持续增长，同时原厂扩产重心在DRAM与HBM，预计后续价格仍强劲。合约价方面，26Q2 预估整体一般型DRAM合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash 市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。
5、销售端：本轮半导体周期从23M2 开始环比持续复苏，主要系AI 需求持续旺盛拉动，26M2 全球半导体销售额887.8 亿美元，同比+61.8%/环比+7.7%，　　美洲及亚太同环比增长， 2025 年全球半导体销售额7956 亿美元，同比+26.2%，预计2026 年全球销售额9754 亿美元，同比+26.3%。中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内AI 链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。
产业链跟踪：存储及AI 新品需求旺盛，设备受益晶圆厂厂扩产周期。
1、设计/IDM：AI 带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。
1）处理器：NV 和博通展示乐观需求预期，海光和沐曦26Q1 预告彰显高增长态势。NV 预计26 年全球主要CSP 及超大规模企业Capex 约7000 亿美元，Vera Rubin 计划26H2 启动量产发货。博通的六个主要客户在XPU 上持续加码，业务势头将持续强劲，预计2027 年仅来自AI 芯片的营收将远超1000亿美元。国内算力公司方面，海光26Q1 营收40.34 亿元，同比+68%/环比-17%，扣非5.97 亿元，同比+35%/环比+22%。沐曦股份26Q1 预计营收4-6亿元，同比+24.84%~87.26%，归母净利润预计亏损9076 万至1.82 亿元。
国内算力芯片公司预计2026 年整体保持高速增长态势。
2）SoC 和MCU：部分公司发布涨价函，关注端侧AI 落地发展机遇。MCU方面，2 月台系MCU 厂商月度营收表现分化，中微半导发布涨价函。S0C 方面，国内S0C 公司25 年业绩普遍实现高增，瑞芯微等面临的DDR 缺货、成本上涨带来的扰动正逐步缓解，行业亦存在传导性涨价现象;目前各S0C 厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，积极发力AI 耳机、手表、音响、智能家居等多AI 应用场景，持续看好端侧AI 落地趋势下的长线发展空间。
3）存储：大厂26 年盈利预期乐观，国内模组厂收入利润高增长态势持续。
需求端，英伟达推出存储机柜新增NAND 需求，闪迪预计2027 年这部分可能会额外带来大约75-100 EB 的增量。供给端，26 年海外存储原厂资本开支显著增长，主要扩充HBM 等高端产品产能。预计2026-2027 年DRAM 与NAND 产值分别达5516/8427 亿美元，同比+134%/+53%。四大存储原厂营收与利润持续创新高，美光26Q1 营收同比+196%/环比+75%，指引26Q2毛利率达81%。模组厂方面，德明利26Q1 营收预计73-78 亿元，中值同比+503%/环比+83%，归母净利润预计31.5-36.5 亿元，中值环比+375%，扣非归母预计31.4-36.4 亿元，中值环比+474%。佰维预计26M1-2 营收40-45亿元，中值同比+368%，归母净利润15-18 亿元，扣非13.5-16 亿元。德明利发布2026 年股权激励，26-28 年营收目标值不低于200/235/265 亿元。台系模组，群联/威刚2 月库存金额分别为500/300 亿新台币。利基厂方面，持续受益存储涨价预计2026 年业绩增速较好。
4）模拟：国内公司在光模块等业务受益，关注行业涨价对后续的业绩影响。
TI/ADI/MPS 分别预计26Q1 营收环比+2%/+11%/+4%，TI 表示2025 年数据中心业务营收15 亿美元，同比+64%，占总营收的9%。国内公司当前逐步布局AI 服务器/光模块、机器人、AI 终端等新兴领域，圣邦和思瑞浦等公司已经在光模块领域有大量营收贡献，建议持续关注26 年增长情况。国内晶丰明源、希荻微、必易微、美芯晟、富满微、明微电子等公司陆续发布涨价函后续需要持续关注涨价对于行业公司的收入增长和利润率改善情况。

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5）射频：行业竞争持续激烈，关注国内龙头新品进展及新领域拓展情况。国内市场仍较竞争激烈，终端手机市场需求承压，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代，关注大厂在光通信、商业航天、Al 端侧等新兴领域的产品技术拓展。卓胜微25 年营收及利润同比下滑，主要系芯卓产线折旧、市场竞争激烈等因素所致，但公司工艺进展顺利并按规划节点积极推进，光模块等新领域有望实现业务拓展。唯捷创芯受益于WiFi7、车规级产品增长，25 年业绩环比持续改善。
6）CIS：下游市场景气分化，关注成本上涨周期的国产替代机遇。国内CIS龙头厂商下游景气分化，手机业务短期承压，汽车业务受益于智驾渗透和技术升级趋势，业绩普遍处于持续上升通道；全景相机、AI 眼镜等新兴市场需求景气。目前存储对中低端消费电子需求的冲击、对先进制程和封装产能的潜在挤压仍在，思特威、豪威集团等国产厂商正积极与国内代工厂合作以推　　进供应链本土化；思特威亦发布涨价函以优化成本结构、强化供应韧性。关注成本上涨趋势下的国产替代深化和新兴场景拓展机遇。
7）功率半导体：英飞凌表示AI 功率供不应求，国内功率公司陆续发布涨价函。英飞凌/ 安森美/ST/Wolfspeed 预计26Q1 营收分别环比+3%/-9%/-3%/-11%，英飞凌预计本财年FY26 AI 相关营收约为15 亿欧元，明年有望达到25 亿欧元，预计AI TAM 将在本十年末达到80-120 亿欧元。
国内功率半导体公司大多数25Q4 营收环比增长但利润表现分化，新洁能、宏微科技、捷捷微电、士兰微等均发布涨价函，行业内各公司整体涨价或有望改善盈利水平。此外东微半导已布局脑机接口领域，英诺赛科已供货谷歌。
2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。全球先进制程需求依旧旺盛，同时成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯/华虹当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速；存储CBA 架构有望增加二线代工厂订单，持续关注边际变化。
3、封测：26 年先进封装资本开支持续增长，关注后续封测整体涨价情况。
日月光与安靠2026 年加大先进封装资本开支，各终端市场需求均较好，对2026 年预期乐观。台系存储封测厂近期稼动率接近满载，受原材料成本等影响，已开始涨价，涨幅近30%。国内公司方面，长电表示其在CPO 产品领域取得阶段性进展，已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。价格方面，已逐步落地金价联动机制。通富/华天/颀中/甬矽等均通过自建或并购等方式扩建封测产能，加强封测技术布局，汇成近期开始筹划港股上市，后续需持续关注封测价格及产能扩充情况。
4、设备&材料&零部件：26-27 年预计有望受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备。1）设备端：全球半导体设备市场景气度持续上行，关注卡位良好的设备公司。2026 年4 月美国MATCH 法案拟禁止向中国销售DUV 光刻机及低温刻蚀设备，进一步强化供应链自主可控需求。SEMI已上调2025 年全球晶圆制造设备销售额预测至1157 亿美元，并对26-27 年保持乐观，其核心驱动力来自DRAM 与HBM 投资超预期及中国市场的持续扩产。25Q3 中国大陆半导体设备市场销售额达145.6 亿美元，同环比均实现显著增长。海外头部设备厂在先进逻辑与存储方面的在手订单强劲。展望2026年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将迎来从1 到N 的大规模提升阶段，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。2）零部件：国内零部件厂商产品持续拓展。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；真空产品、陶瓷加热器等核心部件已取得量产突破。3）材料：
业绩伴随整体稼动率情况，持续关注拓品进展速度。半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期，中东局势造成部分原材料供给受限，氦气、湿化学品等价格有所上涨；国内靶材、光刻胶、CMP 等对日替代环节份额有望快速提升；中期材料品类有望横向扩张，板块中长期营收利润规模有望增长。
5、EDA/IP：芯原股份在手订单已超50 亿元，AI 算力相关订单占比超73%。
投资建议：海外存储原厂需求旺盛且供给紧张，预计26Q2 价格进一步上涨，2026 全年盈利预期乐观，国内模组厂收入利润高增长态势持续，持续看好存储表现；国内存储及先进制程持续扩产，设备国产化率进入快速提升阶段，整体看好存储高敞口设备材料公司，持续关注原厂下单节奏。NV 和博通展示乐观需求预期，国产算力链及先进制程代工长期向好。
1） 设备&材料&零部件：我们预计2026 年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提速，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等，以及国产化率较低的中科飞测、长川科技、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛　　科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；③材料：国产化率持续突破的标的如江丰电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、艾森股份、德邦科技、广钢气体、兴福电子等；
2） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；
3） 制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公司，潜在受益于存储新工艺的晶合集成、华润微、燕东微，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；
4） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商25Q4 业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、开普云等；
5） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于端侧AI 落地、下游需求景气，同时新品迭代和量产进度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯科技等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等；
6） 功率半导体：长期关注功率在AI 数据中心领域中的应用如英诺赛科等，关注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。
7） 模拟芯片：建议关注2025 年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；8） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰?科技、中颖电子、钜泉科技、国芯科技等；9） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；10）EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于ASIC 行业趋势的芯原股份等；
风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

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